材料研究旨在探究在非自然環境條件或外部刺激下出現的特性。如果您的目標是觀察微觀結構的變化并將其與材料的性能相聯系，那么原位測試方法就是您的理想之選。對這些變化進行現場成像，并對能代表整體特性的樣品量進行研究，也同樣重要。
Xradia Ultra尤其適用于納米級的原位實驗和成像：它可以讓您在實驗室里對三維結構進行無損成像，而且樣品在實現納米級圖像分辨率的同時，還能實現足夠代表性的樣品量。
原位測試的近似成像分辨率，按樣品厚度和透明度分類。蔡司Xradia Ultra填補了SEM/TEM的納米級圖像分辨率(僅限于表面成像或極薄樣品)和微米級斷層掃描之間的空白。
在自然狀態下對您的樣品進行原位觀察
了解形變故障和失效與局部納米級特征的關系。通過補充現有的力學測試方法，您可以深入了解跨多個長度尺度的性能。蔡司Xradia Ultra力學加載臺利用無損三維成像，以特殊的方式實現了壓縮、拉伸、壓痕等原位納米力學測試。這使您可以研究內部結構的三維演變，在載荷狀態下，圖像分辨率可達50 nm。
進行原位加熱實驗
在高溫下研究降解過程、熱膨脹和相變等納米級的材料變化。蔡司Xradia Ultra的Norcada加熱臺使您能夠對高溫樣品進行納米級的無損三維成像。MEMS加熱器技術可在空氣中將樣品加熱至500℃， 其靈活的設計使得用同樣的部件即可實現樣品加熱或樣品偏壓。
蔡司掃描電鏡Crossbeam laser
盡享LaserFIB提供的快捷樣品制備優勢
即使感興趣區域深埋在樣品內部，您也能夠迅速定位您的感興趣區域(ROI)，同時，您還可以輕松制備用于使用蔡司Xradia Ultra或同步輻射測試的柱狀樣品。使用將蔡司Crossbeam FIB-SEM與超短脈沖飛秒激光相結合的LaserFIB，助您實現跨多個尺度的關聯工作流。例如，您可以使用先前獲得的三維X射線顯微鏡數據集找到您的感興趣區域，并用Cut-to-ROI工作流對它們進行進一步的分析。使用飛秒激光切割毫米級的材料并制備樣品，用Xradia Ultra進行分析， 然后，再利用FIB-SEM的功能進行納米和微米級的銑削、斷層掃描、成像和分析。
