蔡司 Xradia 610 versa X射線顯微鏡采用光學(xué)+幾何兩級(jí)放大技術(shù)，可在大的工作距離下對(duì)不同類型和尺寸的樣品進(jìn)行亞微米級(jí)分辨率成像。配合原位工作臺(tái)，能夠在可控的環(huán)境下對(duì)材料進(jìn)行無(wú)損三維成像。
蔡司 Xradia 610 versa X射線顯微鏡主要應(yīng)用領(lǐng)域：
①材料學(xué)科：利用三維X射線成像技術(shù)對(duì)材料內(nèi)部微觀尺度上的三維結(jié)構(gòu)進(jìn)行表征，如孔隙、裂紋、夾雜等的三維空間分布展示;材料在“多場(chǎng)耦合”(應(yīng)力場(chǎng)或溫度場(chǎng))環(huán)境下微觀組原位觀察及其失效機(jī)制分析;利用三維X射線成像研究材料中裂紋擴(kuò)展與晶界的本質(zhì)關(guān)系，實(shí)現(xiàn)了在實(shí)驗(yàn)室里完成以前只能在同步輻射中心進(jìn)行的分析工作，為新材料研發(fā)提供高端的分析手段。
②化學(xué)學(xué)科：利用三維成像技術(shù)研究催化劑在作用過程中的反應(yīng)進(jìn)程和形貌變化，研究鋰電池中石墨烯膈膜的立體結(jié)構(gòu)，同時(shí)研究鋰離子電池在充放電過程中電極材料的微觀組織變化規(guī)律等等。
③微納米技術(shù)與先進(jìn)制造：微納米材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維形貌重構(gòu)以及納米技術(shù)器件的無(wú)損檢測(cè)，為微納米材料的結(jié)構(gòu)調(diào)控，提供設(shè)備與分析檢測(cè)的條件保障。分析與表征半導(dǎo)體、電介質(zhì)和多層膜的結(jié)構(gòu)，為微加工、半導(dǎo)體封裝、3D打印產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及位置關(guān)系，洞察微失效及加工缺陷等提供無(wú)損三維成像方法，有效提高工藝改進(jìn)和產(chǎn)品研發(fā)周期。④力學(xué)：為研究材料在應(yīng)力場(chǎng)作用下的失效行為，如裂紋萌生、動(dòng)態(tài)擴(kuò)展和最終失效等提供三維無(wú)損檢測(cè)手段。為揭示材料的斷裂本質(zhì)提供依據(jù)，推動(dòng)力學(xué)開辟國(guó)際前沿的基礎(chǔ)研究提供設(shè)備保障。⑤生命醫(yī)學(xué)：無(wú)需特殊制備、無(wú)需染色，可實(shí)現(xiàn)對(duì)動(dòng)物、人體軟組織、人體骨骼等形貌三維成像以及任意虛擬斷層圖像的提取。為仿生結(jié)構(gòu)材料研究建立理論模型，利用X射線顯微鏡的吸收襯度結(jié)合獨(dú)特的相位襯度成像技術(shù)研究動(dòng)物腦組織成分和檢測(cè)生命醫(yī)學(xué)器件。提升生命醫(yī)學(xué)學(xué)科的基礎(chǔ)科研水平。
