具體到智能檢測工具上，蔡司掃描電鏡推出了聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)。當(dāng)需要分析各種成分的分布，需要模擬仿真，需要看到內(nèi)部結(jié)構(gòu)時(shí)，聚焦離子束(FIB)可以依托低電壓成像，能掃描更多
3D 細(xì)節(jié)，可以做多種測試，令研發(fā)工作成效更高。在加工、成像或是實(shí)現(xiàn)三維重構(gòu)分析時(shí)，蔡司雙束電鏡 Crossbeam 系列將大大提升 FIB
的應(yīng)用效率。
▲ 利用 FIB掃描電鏡 技術(shù)切割樣品，并用 AI 技術(shù)準(zhǔn)確分割電極材料顆粒的三維數(shù)據(jù) 來源：蔡司
在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，高數(shù)字化、智能化生產(chǎn)線通過傳感器和數(shù)據(jù)分析工具，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控與預(yù)測;使用機(jī)器學(xué)習(xí)算法，自動(dòng)檢測產(chǎn)品缺陷和質(zhì)量問題，并進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量控制。
按照生產(chǎn)工藝，通常將電芯生產(chǎn)分為前中后段和模組 &PACK 制造，最終完成電池包的生產(chǎn)。不同環(huán)節(jié)的關(guān)鍵特性有著很大的差別。其中，前段工藝的生產(chǎn)物為混合漿料與涂敷極片，需重點(diǎn)關(guān)注各層面結(jié)構(gòu)的一致性、均勻性。中段為電芯裝配，需要精準(zhǔn)控制極片對(duì)其的尺寸參數(shù)，確保其穩(wěn)定。后段為入殼電芯的化成測試，首先也要保證裝配的高精度和清潔度，以便最后進(jìn)行電性能的各項(xiàng)測試。
這些環(huán)節(jié)都離不開高精密、高度自動(dòng)化、無損、智能的檢測設(shè)備，包括光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡、激光測厚X-Ray、CCD 檢測、蔡司工業(yè)CT 和統(tǒng)計(jì)分析軟件，以及它們的派生方案和組合方案等等，讓電池失效率降至百萬級(jí) (ppm) 甚至十億級(jí)(ppb) 成為可能。
在前段工藝中，蔡司場發(fā)射掃描電鏡，具有擴(kuò)展功能強(qiáng)大、兼容多種探測器、原位成像等優(yōu)點(diǎn)，可以快速高效的檢測到原始顆粒的形貌、成分、結(jié)構(gòu)、晶相等。最后，ZEN Core 軟件提供了從采集到定量分析的全 QA 步驟，讓微觀參數(shù)在生產(chǎn)中完成閉環(huán)。
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