2024年5月27日，由蔡司掃描電鏡主辦的先進(jìn)金屬表征分析方法研討會(huì)在位于北京的蔡司顯微成像客戶服務(wù)中心成功舉辦。
本次研討會(huì)針對先進(jìn)金屬前沿研究所急需的相關(guān)顯微學(xué)新技術(shù)，及其發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行了介紹與討論。這些顯微學(xué)新技術(shù)之間的聯(lián)合應(yīng)用、如何利用這些技術(shù)對材料科學(xué)中的前沿問題進(jìn)行多維度 - 多尺度 - 多參數(shù)的綜合分析研究，是本次研討會(huì)上廣泛被關(guān)注與討論的內(nèi)容。
馬克斯-普郎克研究所(MPI)“顯微學(xué)與衍射”研究組負(fù)責(zé)人Dr. Stefan Zaefferer、燕山大學(xué)張兵老師、北京理工大學(xué)熊志平老師、中科院過程工程研究所李少夫老師分別分享了他們的前沿表征技術(shù)與最新研究進(jìn)展。
演講嘉賓：Dr. Stefan Zaefferer
報(bào)告主題：《電子通道襯度成像技術(shù)(ECCI)的理論與應(yīng)用，鋼的氫脆研究》
▲馬克斯-普朗克研究所(MPI) “顯微學(xué)與衍射”研究組負(fù)責(zé)人 Dr. Stefan Zaefferer
Dr. Stefan介紹了用于SEM中晶體缺陷表征的cECCI技術(shù)，其基于晶格錯(cuò)排導(dǎo)致的背散射電子局部產(chǎn)額差異成像。
相較于傳統(tǒng)方法，該技術(shù)具有下列鮮明特點(diǎn)：
? SEM的制樣手段，TEM的表征效果
? 支持缺陷的定性定量分析
? 自由的表征面積，可大可小
? 支持宏觀樣品的原位測試
? 流程簡捷，易上手
此技術(shù)非常契合先進(jìn)金屬表征中迫切需要解決的高效率、高精度缺陷分析難題，引起了與會(huì)專家學(xué)者們的熱烈討論。
