這一分析流程中廣泛應用在半導體封裝的深埋結構分析中。利用蔡司X射線顯微鏡和搭載飛秒激光系統的蔡司雙束電鏡Crossbeam Laser(LaserFIB)，準確定位樣品的目標區域，并進一步進行高分辨成像拍攝和EDS分析。
蔡司雙束電鏡與X射線顯微鏡聯用半導體封裝分析
分類：公司新聞 發布時間：2024-05-06 12933次瀏覽
這一分析流程中廣泛應用在半導體封裝的深埋結構分析中。利用蔡司X射線顯微鏡和搭...
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