三維無(wú)損定位,百秒快速制樣 蔡司X射線顯微鏡半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品檢測(cè)
針對(duì)先進(jìn)封裝中的高集成度和日益縮小的互聯(lián)結(jié)構(gòu),蔡司提供3D X射線顯微鏡到激光雙束電鏡LaserFIB的解決方案,實(shí)現(xiàn)從三維無(wú)損缺陷定位到超大尺寸高效截面制備,再到高分辨成像分析的完整流程。
蔡司3D X射線顯微鏡使得無(wú)需破壞大尺寸的封裝樣品就可以實(shí)現(xiàn)高分辨成像成為可能,并可以進(jìn)一步觀察任意方向的虛擬截面結(jié)構(gòu),了解缺陷的位置和形貌。