一般而言，ENIG 化學鍍鎳層的表面越平坦越有利于減少黑盤的發生，越不平坦越容易造成浸金藥水對鎳晶界的過度攻擊而形成黑盤。為了保證表面平整度，一般要求鎳層的厚度至少在4um 以上。另外，鎳層中的P含量一般認為在8～10wt%有利于防止黑盤的發生。但是，目前對于黑盤發生的隨機性和偶然性仍難以給出科學解釋。
檢測方法：化學鎳金通常使用掃描電鏡和X射線能譜儀(SEM&EDS)觀察鎳金鍍層的微觀結構;同時使用可焊性測試儀依照IPC/J-STD-003B 標準測試PCB焊盤的可焊性;以及通過顯微維氏硬度計來分析比較化學鎳金的硬度差異;并使用XRD對鍍層的結晶狀況進行分析，主要關注導致可焊性差異的原因。
蔡司掃描電鏡作為材料微觀結構表征的利器，已經成為PCB制造商必不可少的分析工具。蔡司超高分辨場發射掃描電鏡Sigama系列兼具高質量成像和多功能分析性能于一體，采用雙引擎技術，超低電壓下可直接分析不導電樣品，且無需做噴鍍處理。
